Caractéristiques du processus de gravure idéal

Le processus de gravure idéal devrait avoir les caractéristiques clés suivantes pour répondre aux exigences de haute précision de la fabrication de semi-conducteurs et d'autres champs de traitement micro nano:

① La gravure anisotrope, ce qui signifie que la gravure verticale sans forage latéral . uniquement de cette manière peut assurer la réplication précise des formes géométriques identiques à celles de la résistance sur le film gravé;
② Une bonne sélectivité de gravure signifie que le taux de gravure de la résistance utilisée comme masque et le film ou le matériau mince sous-jacent est beaucoup plus bas que celui du film mince gravé, pour assurer l'efficacité du masquage de résistance pendant le processus de gravure et prévenir les dommages à d'autres matériaux sous le film mince en raison de la gravure sur la gravure;
③ Lots de transformation importants, contrôle facile, faible coût, pollution environnementale minimale, adaptée à la production industrielle .